Fertigungsprozesse (Reinraum)
- Dreistocköfen, Bedampfungsanlagen, Sputtern, Fotolithographie, LPCVD, PECVD, RTP, Ionenimplantation, Plasma-Ätzen, RIE, Thermopolitur, Vakuum-Temperofen, Restgasanalyse (1800°C)
Elektrische Charakterisierung
- HP-Admittanzbrücke, DLTS, HF/LF, C-V, C-V-quasi-statisch, 4/2-Spitzenmeßplatz, Parameter-Analyzer HP4156
Optische Charakterisierung
- Solarsimulator, spektrale Empfindlichkeit, LBIC, CPM, SPV, Transmission, Reflexion, Ulbricht-Kugel
- Elipsometrie
- Raman-Spektrometer
Thermische Charakteresierung
- Meßplatz zur thermischen Leitfähigkeit
Mikroskopie
- Lichtmikroskope, REM
Molekularstrahl-Epitaxie
- RIBER Epineat MBE-System
Fokussierte-Ionenstrahlgeräte
- 4 Implantationssysteme von JEOL, EIKO und Orsay Physics
Schnelle Thermische Ausheilöfen
- 2 steag-AST Ausheilsysteme
Fotolitografie
- Quintel Q 4001
- Süss MJB-3 Mask Aligner
- Süss M A 4
Photolumineszenz-Meßplatz
- Anregungsquellen : Laser LED rot, 638 nm / HeCd Laser UV, 325 nm
- Monochromator : Spex 500M
- Detektoren : Si-Photodiode, InGaAs-Photodiode, stickstoffgekühlt.
Transportmessungen
- Klassischer Halleffekt (bei T=1.0 – 300K).
- Supraleitende Magneten bis zu 16 T.
- Diverse Strom/Spannungsmeßplätze.
Degradation
- Thermo-Messplatz
- Klimakammer